|
特性 ?高導熱率，低熱阻 ?優良的絕緣材料 ?表面潤濕性好 ?回彈性好，長期使用可靠性高 ?多種厚度選擇，應用范圍廣 說明 TCS 8000具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。 TCS 8000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。 TCS 8000具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。 典型應用 ?通信設備 ?網絡終端 ?存儲設備 ?LED燈具 ?消費電子 ?電源器件 ?安防設備 包裝方式 ?片狀包裝 ?包裝規格 尺寸：長*寬（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm ) 倉儲 ?倉儲有效期：18個月 ?儲藏條件： 溫度：15℃ < T < 30℃ 相對濕度：RH<70% 核心對應：fujipoly Sarcon GR80A，larid Tflex HD90000, BERGQUIST GAP PAD 7000ULM
|
產品詳情
簡單介紹：
TCS導熱縫隙填充材料
高導熱硅膠片 用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。高導熱硅膠片填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高導熱硅膠片它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號
詳情介紹：
