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新聞詳情

B&C北川精密公司推出2011新型導(dǎo)熱管理解決方案

日期:2024-09-10 11:36
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摘要:
     B&C北川精密是**的EMI屏蔽和TIM熱管理界面材料的多種經(jīng)營(yíng)供應(yīng)商,為眾多商業(yè),通訊,醫(yī)療,工業(yè)和航空市場(chǎng)提供電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)電橡膠、吸波材料及其它相關(guān)產(chǎn)品專業(yè)的工程電子材料解決方案。B&C在提供熱管理材料及EMC電磁兼容專業(yè)技術(shù)方面有成功的經(jīng)驗(yàn),不斷開發(fā)整合新的高性能產(chǎn)品,以滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在EMC方面的要求。我們推薦的自主研發(fā)TIM導(dǎo)熱界面材料及EMI電磁屏蔽材料,吸波材料被廣泛的用于PC, Notebook, Server, LCD TV, power supply, CDROM, DVD ROM, Led, thermalmodule,  cooler等各種電子產(chǎn)品起到熱量管理及電磁屏蔽,吸波,防塵、防震、吸音、導(dǎo)電、絕緣,抗靜電等功能。B&C的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種行業(yè),有助于確保通訊設(shè)備,雷達(dá),飛行器,計(jì)算機(jī),控制系統(tǒng),電訊,消費(fèi)設(shè)備,汽車和工業(yè)電子性能,完整性,可靠性及可維護(hù)性。 我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的TIM導(dǎo)熱界面材料及EMI電磁屏蔽材料解決方案和技術(shù)支持。為方便客戶使用我們同時(shí)還可以提供業(yè)內(nèi)知名界面材料如Bergquist,Denka,Dowcorning,laird, Fujipoly, KUNZE, Chomerics,main等國(guó)際知名品牌導(dǎo)熱界面材料&電磁屏蔽材料產(chǎn)品.

     sales@bechun.com

     B&C北川精密在深耕通訊及電子產(chǎn)品的模切及組裝材料,加工特種電子材料,導(dǎo)熱材料,屏蔽材料市場(chǎng)多年后,因應(yīng)廣泛客戶的需求,日前提出自主研發(fā)的新型導(dǎo)熱管理的解決方案. 電子產(chǎn)品由於日趨多功能性, 體積小,運(yùn)作速度快,因此對(duì)於散熱的需求日益提高,**的散熱將容易造成電子零件損壞進(jìn)而影響產(chǎn)品的品質(zhì)及功能.

      針對(duì)客戶的需求,B&C設(shè)立研發(fā)導(dǎo)熱產(chǎn)品研發(fā)中心,并設(shè)立原料生產(chǎn)基地, 透過(guò)DIECUT工廠及時(shí)提供材料及裁切的服務(wù).在TIM產(chǎn)品方面,B&C提出七種大類的導(dǎo)熱管理解決方案, 產(chǎn)品種類將近百種,經(jīng)UL認(rèn)證并符合RoHS相關(guān)環(huán)境規(guī)范.產(chǎn)品包括:

      1). TIS導(dǎo)熱絕緣材料
導(dǎo)熱絕緣墊 (Thermallyinsulatorsheet), 包括硅膠及非硅膠類. 厚度從5mils (0.13mm) 到10mils(0.25mm),并有不同等級(jí)的導(dǎo)熱係數(shù)及耐電壓強(qiáng)度. 此類產(chǎn)品主要用於功率轉(zhuǎn)換IC,汽車電子設(shè)備及消費(fèi)性相關(guān)產(chǎn)品.應(yīng)用的場(chǎng)合以導(dǎo)熱,耐電壓的需求為主. 產(chǎn)品并可依客戶製程需要,單面或雙面涂佈導(dǎo)熱或非導(dǎo)熱膠.
TIS導(dǎo)熱絕緣材料載有導(dǎo)熱陶瓷的硅酮彈性體,而基層則用玻璃纖維或PI聚酰亞胺薄膜加固,令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力,TIS系列具有良好導(dǎo)熱及絕緣性能,常應(yīng)用于SMT(表面粘貼技術(shù))。在多種電子產(chǎn)品應(yīng)用中是云母片,陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲铮浅8蓛簟?/span>
 TIS900P導(dǎo)熱絕緣片,灰色,導(dǎo)熱系數(shù)0.9w/m-k,0.152mm厚度,基材選用kapton高性能薄膜及高導(dǎo)熱陶瓷粉,導(dǎo)熱性良好,有更高抗刺穿強(qiáng)度,應(yīng)用于高電壓、高導(dǎo)熱要求的通信電源。TIS900P導(dǎo)熱絕緣片性能可靠適用高性能高可靠性應(yīng)用的選擇,具有較高性價(jià)比
TIS1000導(dǎo)熱絕緣片,灰色,導(dǎo)熱系數(shù)1.0w/m-k,厚度0.23mm和0.30mm,價(jià)格經(jīng)濟(jì)適用,應(yīng)用于螺絲固定安裝或直接選擇TIS1000AC帶膠類型貼合方便,廣泛應(yīng)用于電源、電視、空調(diào)及電腦等一搬散熱場(chǎng)合。
 TIS1300導(dǎo)熱絕緣片,黃色,導(dǎo)熱系數(shù)1.3w/m-k,0.152mm厚度,基材選用kapton高性能薄膜及高導(dǎo)熱陶瓷粉,導(dǎo)熱性良好,有更高抗刺穿強(qiáng)度,應(yīng)用于高電壓、高導(dǎo)熱要求的通信電源。TIS1300導(dǎo)熱絕緣片性能可靠適用高性能應(yīng)用的選擇,具有較高性價(jià)比!
TIS1600 導(dǎo)熱絕緣片,粉色,導(dǎo)熱系數(shù)1.6w/m-k,TIS1600具有較高導(dǎo)熱系數(shù),價(jià)格便宜,廣泛用于各種適用電子產(chǎn)品,適用于電焊機(jī),變頻器及各種特殊電源。
TIS3000導(dǎo)熱絕緣片,白色,導(dǎo)熱系數(shù)3.00w/m-k,0.25mm或0.30mm,0.50mm厚度,基材選用玻纖及高導(dǎo)熱陶瓷粉,導(dǎo)熱性良好,有更高抗刺穿強(qiáng)度,應(yīng)用于高電壓、高導(dǎo)熱要求的通信電源。TIS3000導(dǎo)熱絕緣片性能穩(wěn)定,具有廣泛的應(yīng)用空間!
TIS3500導(dǎo)熱絕緣片,白色,導(dǎo)熱系數(shù)3.50w/m-k,0.2mm或0.3mm厚度,基材選用玻纖及高導(dǎo)熱陶瓷粉,導(dǎo)熱性良好,有更高抗刺穿強(qiáng)度,應(yīng)用于高電壓、高導(dǎo)熱要求的通信電源。TIS3500導(dǎo)熱絕緣片經(jīng)濟(jì)適用的選擇,具有較高性價(jià)比!
TIS5000導(dǎo)熱絕緣片,白色,導(dǎo)熱系數(shù)5.0w/m-k,0.2mm或0.3mm,0.45mm,0.8mm厚度可選,基材選用玻纖及高導(dǎo)熱陶瓷粉,導(dǎo)熱性*好,有更高抗刺穿強(qiáng)度,應(yīng)用于高電壓、高導(dǎo)熱要求的通信電源,高可靠性醫(yī)療設(shè)備。TIS5000導(dǎo)熱絕緣片綜合性能優(yōu)越,高性能設(shè)計(jì)的優(yōu)選!
NEW*新導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品,**電子產(chǎn)品應(yīng)用特別推薦!
 
sales@bechun.com

      2). TCS導(dǎo)熱縫隙填充材料導(dǎo)熱填隙材料 (GapFiller),以硅膠類填充高導(dǎo)熱導(dǎo)熱粉為主. 厚度從10mils (0.25mm) 到400mils (10mm),并依應(yīng)用的需求不同分為有玻璃纖維及無(wú)玻璃纖維的導(dǎo)熱填隙料, 也提供不同導(dǎo)熱係數(shù)的等級(jí). 此類產(chǎn)品主要用於功率轉(zhuǎn)換IC,內(nèi)存條IC,汽車電子設(shè)備及個(gè)人電腦相關(guān)產(chǎn)品. 應(yīng)用的場(chǎng)合以導(dǎo)熱,耐電及填補(bǔ)不同零件高度的需求為主
TCS填縫材料用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。填縫材料必須在不使用超過(guò)其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供,有各種不同厚度(0.5mm 到 5mm)。它們適用于填充多個(gè)組件和共用散熱片之間的可變間隙,應(yīng)用于外殼散熱的設(shè)備,如硬盤、光驅(qū)等,能墊平高低不平的發(fā)熱元件
TCS1000SF系列玻纖布加強(qiáng)型襯墊提高絕緣和機(jī)械強(qiáng)度及抗刺穿性能,適用于有焊點(diǎn)針腳的線路板背面應(yīng)用。TCS1000SF導(dǎo)熱墊具有不同硬度是一般熱管理經(jīng)濟(jì)適用的材料選擇。
TCS1500導(dǎo)熱絕緣墊,黑色,導(dǎo)熱系數(shù)1.5w/m-k,低模量,便于使用,在各種電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。TCS1500是*常用導(dǎo)熱填縫材料,應(yīng)用于電源,LED,通訊,TV等熱量管理場(chǎng)合。
TCS3000導(dǎo)熱絕緣墊,藍(lán)色,導(dǎo)熱系數(shù)3.0w/m-k,具有較高導(dǎo)熱系數(shù),較低的硬度,應(yīng)用比較**的導(dǎo)熱需求場(chǎng)合。TCS3000是一款性價(jià)比高,綜合性能**,適用場(chǎng)合廣泛,具有優(yōu)良的品質(zhì)的高性能導(dǎo)熱墊片 NEW **應(yīng)用特別推薦!
TCS6000導(dǎo)熱絕緣墊,紅色,導(dǎo)熱系數(shù)6.0w/m-k,高導(dǎo)熱系數(shù),用于**散熱需求,適用于醫(yī)療類通訊類對(duì)穩(wěn)定性可靠性有較高要求的電子產(chǎn)品。TCS6000是高到熱性能需求的理想選擇。
 3).導(dǎo)熱絕緣膠帶(Thermally insulator tape), 厚度從2mils (0.05mm)到40mils(1mm) 為主, 并可依應(yīng)用的需求增加厚度, 產(chǎn)品可以是單純的導(dǎo)熱膠,也可涂佈於聚亞醯胺或與玻纖上. 此類產(chǎn)品主要用於PDP電視.LED燈具,LED背光模組,電源,圖形芯片,功率轉(zhuǎn)換IC,內(nèi)存條IC, 消費(fèi)性及個(gè)人電腦相關(guān)產(chǎn)品.應(yīng)用的場(chǎng)合以導(dǎo)熱, 耐電壓及不需特殊扣具的黏貼特性為主.
TCA導(dǎo)熱雙面膠采用加有導(dǎo)熱填料的丙烯酸基或硅基的壓敏粘合劑(PSA)涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成良好的粘接性能,在高溫和中溫下長(zhǎng)期保持高粘接強(qiáng)度,可免除夾、螺絲或鉚釘固定。它們用于在沒(méi)有附加夾緊機(jī)構(gòu)的情況下**地將散熱片粘合到功耗組件上
TCA800導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱系數(shù)0.8w/m-k,玻璃纖維加強(qiáng)機(jī)械性能,應(yīng)用廣泛。TCA800是應(yīng)用廣泛,適用于散熱片粘接固定,芯片散熱等方面。同時(shí)也是LED照明工業(yè)熱量管理的的不錯(cuò)選擇。
     4).導(dǎo)熱導(dǎo)電膠帶(thermal & Electricalconductive tape)度從2mils (0.05mm)到40mils (1mm) 為主, 并可依應(yīng)用的需求增加厚度,產(chǎn)品可以是單純的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠, 也可涂佈於石墨膜或與鋁箔上.除了具備導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱膠, 也具有電磁屏蔽導(dǎo)電特性的黏膠.此類產(chǎn)品主要用於,LED TV ,LCD TV,散熱模組,功率轉(zhuǎn)換IC,內(nèi)存條IC,消費(fèi)性及個(gè)人電腦相關(guān)產(chǎn)品機(jī)殼內(nèi)部.應(yīng)用的場(chǎng)合以導(dǎo)熱,屏蔽電磁波,吸收電磁波不需要絕緣及不需特殊扣具的黏貼特性為主.

     TCA1400導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.4w/m-k,厚度0.055mm,0.085mm,TCA1400導(dǎo)熱雙面膠使用導(dǎo)熱性壓敏膠涂敷于可延展軟鋁箔制成,具有較高導(dǎo)熱性能,低熱阻便于貼合。在多種表面可以得到高粘結(jié)強(qiáng)度,并在高濕度和中溫度下長(zhǎng)期保持高粘結(jié)強(qiáng)度。使用場(chǎng)合較寬,廣泛應(yīng)用于自動(dòng)貼片LED燈鋁基板與散熱外殼之間,對(duì)于LED燈飾產(chǎn)品熱量管理是一種不錯(cuò)的選擇。

     5).  InS高性能導(dǎo)熱銦箔
PCM相變材料 (Phase Changematerial),厚度從2mils (0.05mm) 到5mils (0.13mm) 為主,并可依應(yīng)用的需求不同增加厚度,產(chǎn)品是單純的相變化基材.此類產(chǎn)品導(dǎo)熱特性較一般的導(dǎo)熱墊或?qū)狃つz好, 主要用於高功率轉(zhuǎn)換IC,晶片組散熱器, LED散熱器,內(nèi)存條IC, 消費(fèi)性及個(gè)人電腦相關(guān)產(chǎn)品.應(yīng)用的場(chǎng)合以需求高導(dǎo)熱性或耐電壓為主.
InS軟金屬導(dǎo)熱材料是由含銦軟金屬采用特殊工藝制造的高性能軟金屬導(dǎo)熱材料,可以為需要冷卻的**器件提供優(yōu)異的冷卻效果。InS軟金屬的熱導(dǎo)系數(shù)(86W/mK)比其它的大多數(shù)導(dǎo)熱界面材料高一個(gè)數(shù)量級(jí)。InS軟金屬導(dǎo)熱材料的在兩個(gè)表面之間極好延展性可以減少表面的熱阻。InS軟金屬材料具有優(yōu)異的自身冷焊特性及較高的導(dǎo)熱性能和優(yōu)異壓縮性與延展性,使用方便。軟金屬高性能導(dǎo)熱片在受到應(yīng)力較小時(shí),熱阻是均勻的。由于軟金屬具有具有延展性,減少了表面的熱阻,增強(qiáng)了傳熱性能。在散熱器界面上使用時(shí),經(jīng)過(guò)加工處理平整的表面會(huì)利于發(fā)揮導(dǎo)熱片的效能。
InS005 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.05mm , 86w/mk
InS010 indium thermal padssize 150mmX150mmX0.10mm,86w/mk
InS015 indium thermal pads size150mmX150mmX0.15mm,86w/mk
InS020 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.20mm, 86w/mk
InS025 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.25mm, 86w/mk
InS030 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.30mm,86w/mk
   6).GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜(GTS thermal graphite film)厚度從2mils (0.05mm) 到40mils(1mm)為主GTS復(fù)合導(dǎo)熱石墨膜具有獨(dú)特的晶粒取向,片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔珿TS復(fù)合導(dǎo)熱石墨膜產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的可靠性能。GTS復(fù)合導(dǎo)熱石墨解決方案獨(dú)特的散熱和隔熱性能組合讓GTS復(fù)合導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。GTS復(fù)合導(dǎo)熱石墨平面內(nèi)具有150-1500W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能,GTS復(fù)合導(dǎo)熱石墨是一種新型的散熱均熱材料.主要應(yīng)用于手機(jī),通訊基站,筆記本電腦,大功率LED路燈,OLEDTV,LED TV背光模組,通訊模塊電源等需要超強(qiáng)散熱均熱的場(chǎng)合。
 
 GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜
 
 
GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是一種納米先進(jìn)復(fù)合材料,先進(jìn)復(fù)合新型碳碳配方經(jīng)過(guò)高溫石墨化學(xué)處理製程,開發(fā)出均勻薄片狀之高熱傳導(dǎo)復(fù)合石墨膜,其具有高熱傳導(dǎo)的特型,同時(shí)具有電磁屏蔽效能,具有可彎折性,很容易裁切成其他形狀,也兼具商業(yè)考量中節(jié)省空間及輕量化的條件,耐腐蝕并耐熱*高可達(dá)400ºC。GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜產(chǎn)品是一系列不同150-1500W/m-K范圍內(nèi)的工程平面內(nèi)熱導(dǎo)體。GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜可以用于制作出更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì),并且產(chǎn)品重量減少可以達(dá)到50%。訂制厚度12um~500um(0.012mm~0.5mm)為新一代的3C產(chǎn)品提供優(yōu)異的散熱及電磁屏蔽解決方案!

GTS150導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜,導(dǎo)熱系數(shù)150w/m-k,具有各向異性導(dǎo)熱性能是一種良好的熱管理材料。GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜系列制成于納米復(fù)合新型碳材料其具有獨(dú)特的晶粒取向,片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,沿兩個(gè)方向均勻?qū)帷TS150導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是一種經(jīng)濟(jì)適用的高導(dǎo)熱解決方案。

GTS300導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜,導(dǎo)熱系數(shù)300w/m-k,具有各向異性導(dǎo)熱性能是一種良好的熱管理材料。GTS300導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜系列制成于納米先進(jìn)復(fù)合新型碳材料其具有獨(dú)特的晶粒取向,片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,沿兩個(gè)方向均勻?qū)帷TS-300是石墨熱量管理材料經(jīng)濟(jì)適用的優(yōu)選方案。GTS300導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜厚度127um~500um(0.127mm~0.508mm)供設(shè)計(jì)選用。

GTS500高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜制成于納米先進(jìn)復(fù)合新型碳材料其具有獨(dú)特的晶粒取向,有效屏蔽發(fā)熱元件與組件的電磁干擾雜訊同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的可靠性能。GTS500高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜平面內(nèi)具有500W/m-K的超高導(dǎo)熱性能。GTS高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是導(dǎo)熱硅脂及相變材料一個(gè)很好的替代方案。GTS-500高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是中**應(yīng)用的理想解決方案,厚度100um到500um(0.1mm~0.5mm)方便設(shè)計(jì)需要,可以提供復(fù)合功能材料及DIECUT成型等增值服務(wù)。

GTS800高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜制成一種納米先進(jìn)復(fù)合新型碳材料,平面內(nèi)具有800W/m-K超高導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱硅脂及相變材料一個(gè)很好的替代方案。GTS800高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜憑借獨(dú)特的散熱和導(dǎo)熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS800高導(dǎo)熱高效能復(fù)合石墨膜應(yīng)用于要求較為為嚴(yán)格的**手機(jī)散熱膜應(yīng)用方案。GTS800高導(dǎo)熱絕緣帶膠復(fù)合石墨膜厚度可以達(dá)到80um~90um(0.08~0.09mm)方便應(yīng)用設(shè)計(jì),便于組裝貼合,可以用于電絕緣場(chǎng)合。

GTS1000石墨膜制成一種納米先進(jìn)復(fù)合新型碳材料,超薄的厚度50um(0.05mm),可以節(jié)約設(shè)計(jì)空間。平面內(nèi)具有1000W/m-K超高導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱硅脂及相變材料一個(gè)很好的替代方案。GTS1000石墨膜憑借獨(dú)特的散熱和導(dǎo)熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS1000高效能石墨膜應(yīng)用于要求較為為嚴(yán)格的**手機(jī)散熱膜應(yīng)用方案,GTS1000復(fù)合高導(dǎo)熱石墨膜單面帶膠*薄可以達(dá)到70um(0.07mm)適用于絕緣散熱要求的消費(fèi)類電子產(chǎn)品

GTS1200超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是一種納米先進(jìn)復(fù)合新型碳材料,具有無(wú)可比擬的超薄厚度25um(0.025mm)平面內(nèi)具有1200W/m-K超高導(dǎo)熱性能,GTS1200超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是一個(gè)狹小空間很好的散熱解決方案。GTS1200石墨膜憑借獨(dú)特的散熱和導(dǎo)熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS1200高效能石墨膜應(yīng)用于對(duì)厚度空間及散熱要求要求嚴(yán)格的**手機(jī)散熱膜應(yīng)用方案,GTS1200超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜,附加絕緣層及單面帶膠總厚度70um(0.07mm),成為新一代手機(jī)熱設(shè)計(jì)優(yōu)選方案。GTS1200超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜依照項(xiàng)目需求訂制成更薄的帶膠復(fù)合總厚度達(dá)到50um(0.05mm)。

GTS1500超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是一種先進(jìn)納米復(fù)合新型碳材料,具有優(yōu)良的綜合性能和應(yīng)用空間。GTS超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜具有1500w/mk優(yōu)異的散熱性能和電磁屏蔽性能,具有優(yōu)異的耐溫性能。GTS1500超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜是GTS系列中性能*優(yōu)異的,用于**工業(yè)通訊電子,航空及**電子設(shè)備的熱量管理及電磁屏蔽。GTS1500超高導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜有厚度12um(0.012mm)規(guī)格,滿足狹小空間設(shè)計(jì)需要。GTS1500超高導(dǎo)熱石墨膜是新型的先進(jìn)功能復(fù)合材料在熱量管理和電磁兼容方面有很大空間。
  
B&C北川精密是致力于新技術(shù)開拓的公司,掌握TIM及EMI新材料的前沿科技,從事EMI及TIM特殊電子材料定制加工是相當(dāng)知名的品牌.擁有廣泛的OEM材料加工定制商資源,同業(yè)內(nèi)知名研發(fā)機(jī)構(gòu)有廣泛的合作,因此,B&C也希望藉由在特殊電子材料加工的成功的經(jīng)驗(yàn),以其專業(yè)的導(dǎo)熱管理解決方案,有效的滿足OEM&ODM生產(chǎn)廠商在電子相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)熱方面的需求.
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