石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的**新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，B&C導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。

石墨散熱膜特點優勢：

1.**的導熱性能：導熱系數高達600-1200 w/(m-k)(相當于銅的2到4倍，鋁的3到6倍)，熱阻比鋁低40%，比銅低20%

2.比重輕:1.0-1.9 g/cm3 (密度相當于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)

3.低熱阻,柔軟且容易裁切(可反復彎曲)

4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm)

5.表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要


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